津云新闻讯：10月20日，天津市政府新闻办召开2021中国企业国际融资洽谈会暨民企投融资洽谈会新闻发布会。
记者在会上获悉，多年来，科技板块一直是融洽会的重要组成部分之一, 历届融洽会共服务科技企业近万家。通过组织专业科技金融论坛、科技项目路演对接、创新科技企业展览展示、科技金融开放服务日等活动，为科技金融资源互通共享搭建专业化、立体化的平台，为科技企业提供多元化、多层次、多渠道的科技投融资服务，受到了科技企业和金融机构的欢迎,取得了比较好的效果。
本届融洽会科技板块将重点举办创业投资论坛，促进科技与金融进一步融合。届时，将邀请国内知名投资人、北交所上市业务负责人、科技金融领域专家、科技型上市企业代表齐聚津门，探讨国内引导基金发展现状和未来趋势，探索政策创新，引导风险投资基金“投早、投小、投硬科技”，为科技型企业搭建与投资机构交流对接的桥梁；解读北交所创新型中小企业资本市场融资路径，建立北交所天津基地，指导天津科技型企业用好北交所上市平台；上市企业分享利用资本市场融资经验，加快上市融资发展。
据天津市科学技术局党委委员、副局长夏正淮介绍，“融洽会闭会期间，市科技局的服务不会闭幕，将通过政策宣讲、业务培训、融资路演对接等常态化服务，解决企业与金融机构之间的信息不对称问题，为更多科技企业搭建与金融机构之间的互通桥梁，帮助科技企业发展创造更加便利的融资环境。”据了解，今年以来科技局已经开展了各类服务活动400余场，服务9000人次，帮助357家科技企业成功融资超20亿元。
目前，市科技局已梳理形成拟邀请投资机构、科技型企业清单，并重点围绕京津冀产业协同邀请北京、河北投资机构和企业来津参会。在做好优质项目征集推荐工作方面，市科技局针对重点领域、重点行业内的1.4万家国家高新技术企业、国家科技型中小企业、雏鹰企业、瞪羚企业融资需求进行了梳理，汇集融资需求650余项。下一步市科技局将筛选推荐优质科技项目，参与资本对接、路演推介等活动，为科技企业创造更多与金融资本精准对接的机会。
津云新闻记者 陈汝宁
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